可以指同一種東西，Chip常由多個IC組成，
在晶片製造後期通常會稱晶片為Chip而較少稱作IC。
顏色區分：
Design House
Design Service
(上述兩者可以統稱為 Design House ex:RealTEK、MediaTEK)
晶片製造：ex:台積電
封裝與測試：ex:日月光
IC 設計過程：
SPEC. 規格書
(自己或客戶要的需求)
決定架構
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寫RTL Code
常用Verilog or VHDL
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Pre-Simulation 預先模擬
驗證功能正確性
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Synthesis 合成
把抽象化的程式描述語言轉為電路與邏輯閘連接的線路圖
也稱作網表(Gate Level Netlist)
↓
Placement 放置
把每個元件、IC分配到哪個位置、座標
(擺放位置會影響到效能、散熱)
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Routing 繞線
連線要走哪裡，每條線實際上是從哪個座標出發、經過哪、最後拉到哪個位置
(連線會影響到效能、散熱)
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IC Layout 布局圖
IC設計圖
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Post-Simulation、Verification
後模擬及驗證 Layout正確性
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Tape-Out 下線
將沒有任何問題的IC Layout圖 送交製造(IC製造廠)
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Fabrication 製造
晶片製造 生產晶片(一連串精密的製造過程)
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Packing & Testing 封裝與測試
封裝晶片、測試晶片有沒有任何問題
最後才能出廠
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Chip